封测
项目负责人：
Gary Guo硕士学历，2003年开始从事半导体器件
封装 ，具有20年封装测试经验。丰富的封装开发，项目管理经验。
电路设计
项目负责人：
Mr ZHOU，西安电子科技大学博士学历，主要从事接口芯片、驱动芯片等芯片的开发，具有丰富的产品开发，项目管理经验。
功率器件设计
项目负责人：
Mr HU，西安交通大学研究生学历 ，具有10年以上高压器件设计、仿真经验，精通分立器件的设计，多篇论文被国内核心期刊收录。
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深圳市宝安区石岩街道德政路高科工业区森海诺科创大厦7楼 、13楼
工厂地址：河南省焦作市武陟县木栾街道郑北大道与覃怀大道交叉口智能硬件产业港6号楼
