封装代工

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封装型号

最大芯片尺寸

参考图纸

SOT723

SOT563

SOT363(E)

0.4*0.4mm

SOT363(D)

1*0.8mm

SOT363(C)

0.8*0.8mm

SOT363(B)

0.8*0.8mm

SOT363(A)

0.8*0.55mm

SOT353

0.8*0.8mm

SOT323(B)

0.88*0.8mm

SOT323(A)

0.8*0.5mm

SOT23-6L(F)

2.1*1.2mm

SOT23-6L(D)

0.8*0.8mm

SOT23-6L(C)

1.8*1.2mm

SOT23-6L(B)

1.8*1mm

SOT23-6L(A)

1.8*1.2mm

SOT23-5L

SOT23(E)

SOT23(B)

SOT23(A)

SOT-23

1.05*0.95mm/0.85*0.75mm

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