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三菱电机熊本SiC晶圆厂将提前5个月投运

2024-06-12

三菱电机熊本SiC晶圆厂将提前5个月投运

近日，为响应强劲的市场需求，三菱电机在业绩说明会上表示，公司位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前开始运营。该工厂的运作日期从2026年4月变更为2025年11月，运营时间早于预期约5个月。

 据悉，2023年3月，三菱电机宣布投资约1000亿日元（约合46亿人民币）其中大部分将用于建设新的8英寸SiC晶圆厂，并加强相关生产设施。该工厂将在熊本县石井地区拥有一个自有设施，生产8英寸SiC晶圆，并引入一个具有先进能源效率和高自动化生产效率的洁净室。另外，三菱电机还将加强其6英寸SiC晶圆的生产设施，以满足当下不断增长的市场需求。

碳化硅，也称为SiC，是一种半导体基础材料，由纯硅和纯碳组成。您可以在 SiC 中掺入氮或磷来形成n型半导体，或者掺入铍、硼、铝或镓来形成p型半导体。

目前，由于汽车行业对高质量、高可靠性和高效率的需求，SiC 在汽车行业变得越来越受欢迎。SiC 能够很好地满足高电压需求。碳化硅有可能通过提高整体系统效率来增加电动汽车的行驶里程，特别是在逆变器系统中，即增加汽车的整体节能效果，同时减少电池管理系统的尺寸和重量。

三菱电机半导体和器件事业部高级执行官兼总经理Masayoshi Takemi表示：“有关汽车和工业应用领域SiC功率半导体的咨询正在增加，我们希望通过生产8英寸产品（与现有产品相比生产效率更高）来应对需求的增长。”三菱电机此前表示，与2022年相比，公司2026年的晶圆产能将扩大约5倍。三菱电机的目标是到2030财年将功率半导体业务中SiC的销售额比例提高到30%以上。

 

 

 

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